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东莞市澜速激光实业有限公司

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激光剥线机的技术背景
发布时间:2019-07-11        浏览次数:20        返回列表
 激光剥线机的技术背景 线缆剥皮指剥除导电线缆上的绝缘层,以便线缆进行下一步加工。传统的剥线技术包括机械式剥线,化学式剥线,热烫印式剥线。但每一种方式都存在相关的问题,如导体受损;加工速度慢;精度低;质量差。众所周知,手动、半自动机械,化学或热烫印式剥线都难以确保剥线质量。

portant; text-shadow: none; background: 0px 0px;">激光剥线机的技术背景 机械刀片是剥线中广泛使用的工具,非常适用于规则圆型横截线缆绝缘层的剥离, 如单芯线。尽管如此,使用已损坏或不符合线型的刀片以及剥线过程中的不当操作都可能会损伤导体。另外,使用机械式刀片剥皮时,设计者和生产商不得不接受线缆导体会受一定程度损伤这一事实,考虑到这一问题,必须使用高熔度的电阻丝,意味着需要更大的导体,导致线缆很粗,增加了线缆的成本。加工时间长以及环境等因素影响了化学式剥线技术的应用.化学式剥线过程中常使用难处理和控制的热硫酸或过氧化氢,而且,这些物质很容易发生化学反应,因此需要谨慎处理,考虑到环境因素及法律相关规定,应对化学物质做出相应处理。热烫印式剥线过程中需要精确掌控和频繁校准以确保剥线质量,而且,热烫印剥线过程中通常需要二次操作以剥离导体周围的残留绝缘层。

激光剥线机的技术背景 然而,在严格的制造业应用领域,需要的是无损伤,高精度和高速度的剥线技术。上述传统剥线方法都有各自的缺陷,随着科技的发展,专业人士的不懈探索,激光剥线机问世了,它兼具剥线速度快、精度高、剥线过程控制精准等优点,能依靠光能在不接触金属导体的情况下选择性地完美剥离非金属绝缘层。

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